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Gene Weiner的世界：2017年8月
编者按：本博客最初于2017年8月在Weiner International Associates网站上发布，并经作者特别许可转载。 IPC计划在2019年IPC APEX EXPO期间举行汽车电子 ...查看更多
EPTE通讯：M-Tech 2017
东京Big Sight召开机械零部件材料技术博览会（M-Tech）。为期三天的展会还包括第21届设计工程与制造解决方案博览会（DMS），第25届3D虚拟现实博览会（IVR）和医疗设备开发博览会（MED ...查看更多
三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资
在传出三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like PCB)后，韩国PCB业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新 ...查看更多
传三星PCB制造商大规模投资类载板？是GalaxyS9要用？
三星下一代旗舰机GalaxyS9计划改用类载板（substtrate-like PCB，简称SLP）应非空穴来风，传三星旗下PCB供应商已开始大规模投资相关生产设备，希望赶在明年初对三星出货。 目前 ...查看更多
传三星PCB制造商大规模投资类载板？是GalaxyS9要用？
三星下一代旗舰机GalaxyS9计划改用类载板（substtrate-like PCB，简称SLP）应非空穴来风，传三星旗下PCB供应商已开始大规模投资相关生产设备，希望赶在明年初对三星出货。 目前 ...查看更多
对3D AOI的需求
目前，电子产品的趋势是元件的小型化、更先进的封装、更精细的引脚间距以及更小的PCB尺寸，这会导致元件密度不断增加，进而，人们会需要更精确的检测系统来检测PCB组件中的缺陷。 根据行业 ...查看更多
